降价潮来袭？晶圆代工成熟制程产能松动；长江存储推出企业级SSD；
8. 死磕台湾非存储芯片市场，韩既给优惠又给人才
据台媒《财经新报》报道，美系投资机构出具最新报告指出，云计算半导体的需求正在恶化，加上预期的价格侵蚀现象，美光的竞争对手在第三季超大规模DRAM 报价下降20%以上，使得DRAM定价环境大幅减弱，因此重申对南亚科「劣于大盘」评级，认为其消费性DRAM价格将进入第三季的下行风险。
至于上行风险，美系投资机构认为，2023年DRAM价格因更严格的供应和更强劲需求，得以维持；今年下半年定价环境有望加强，营收超过预期；1A/1B纳米的升级进度快于预期。
下行风险部分，包括1A/1B纳米制程的升级速度慢于预期，4K、2K电视和智能机顶盒对于特殊型DRAM（SPECIALTY DRAM）需求减少，以及合肥长鑫存储产量提高得更快。
美光CEO SANJAY MEHROTRA 6月30日曾在公布财报时指出，第三季（3-5月）接近季末时，观察到短期位元需求有大幅下滑迹象，主要是受到消费性市场（包括PC、智能手机）终端行情疲弱影响。他当时说，消费性市场是受到中国消费者支出疲软、俄乌战、全球通胀攀升的冲击。
MOORE表示，他耳闻多家美光客户都对库存管理采取更加积极的策略，部分PC、服务器制造商本季DRAM采购量季减30%之多，美光对手本周的云计算用DRAM报价也下挫20%以上。
7月25日消息，长江存储推出首款企业级PCIE 4.0 NVME固态硬盘PE310系列，正式进入高端企业级固态硬盘市场。这一产品标志着，继消费级固态硬盘、嵌入式存储器之后，长江存储在存储系统解决方案领域再作重要布局。
有意思的是，2个月前，与长江存储「192层NAND样品已交由少数大厂进行验证，将在年内正式亮相」的消息同步，还传出其还有「PE310和PE320型号两款『主控』获得PCI-SIG验证」，后被长江存储澄清，二者并非主控型号，而是SSD产品型号，闹了一场乌龙。如今，PE310看来坐实是企业级固态硬盘了。
据悉，长江存储PE310系列基于晶栈2.0（XTACKING2.0）技术的第三代三维闪存芯片打造，采用U.2接口，PCIE 4.0, NVME1.4协议，拥有读取密集型（1.92TB/3.84TB/7.68TB）和混合应用型（1.6TB/3.2TB/6.4TB）两种产品设计，具备高性能、高耐用等级、低功耗及多档位功耗与性能管理等特点，适用于大数据、云计算、流媒体等场景。
得益于采用了晶栈2.0技术的三维闪存芯片，PE310系列固态硬盘最大工作功耗为14W（1.92TB产品为12W），能效比领先业界同代产品。内置8级性能-功耗管理机制，提供弹性计算的灵活性，精确且方便客户针对不同场景进行能耗管理。
PE310系列固态硬盘采用基于晶栈2.0技术的第三代三维闪存芯片，稳定优异的颗粒品质能够支援数据中心和企业服务器7*24的平稳运行。
据台媒《工商时报》报道，虽然消费性电子销售动能疲弱并影响芯片生产链出货，但车用及工业等芯片需求维持强劲。存储厂华邦电及旺宏去年已调整产品线布局，今年全力抢攻车用及工业NOR FLASH市场有成，不仅避开消费性市场低迷需求冲击，平均销售价格（ASP）维持稳定且未见跌价压力。
俄乌战争及全球通胀导致消费性电子销售转弱，消费性芯片生产链提前进入库存修正阶段，但包括车用及工业等市场仍面临芯片供不应求压力。在NOR FLASH市场部份，华邦电及旺宏去年下半年已淡化消费性应用出货，转向车用及工业等领域扩大市占率，所以近期主攻消费性市场的兆易创新有意藉由降价刺激出货，但对华邦电及旺宏几乎没有造成太大影响。
随着电动车成为未来主流，先进驾驶辅助系统（ADAS）渗透率提升，车厂对于高容量、高可靠性、低功耗、安全性具备的NOR FLASH需求维持成长趋势。再者，5G基础建设及数据中心建设需求维持高档，多轨道卫星及边缘物联网等新应用正在快速起飞。
据WCCFTECH报道，希捷现已透露其将在2023年年中推出下一代硬盘，采用最新的热辅助磁记录（HAMR) 技术，并提供超过30TB的容量。
据报道，希捷HAMR平台将在2023年年中推出30+TB型号，之后将继续增加至40+TB和50+TB，但后续型号的具体推出时间没有公布。
希捷CEO DAVID MOSLEY在希捷最近的财报电话会议上表示，希捷正朝着HAMR技术30+TB HDD系列的发展道路前进，预计将在明年这个时候开始向客户发货这些基于HAMR的产品。
报道称，2023年30TB HAMR HDD将不会大批量发货，预计仅向数据中心市场的选定客户发货。希捷的HAMR技术会改变HDD内存、磁层、读写头、控制器、执行器等其他零件，有人猜测，制造新零件的生产难度更大，而且对客户来说成本更高。
据台媒《经济日报》报道，晶圆代工成熟制程产能松动，降价潮来袭。台湾IC设计业者证实，已有中国大陆晶圆代工厂开第一枪，近期降价逾一成，台湾晶圆代工厂为了防堵订单流失，开始在部分特定制程祭出「优惠价」，折让约个位数百分比，等于变相降价。
大陆晶圆代工成熟制程指标厂有中芯国际、华虹、晶合、和舰等；台湾以联电、世界、力积电为主。随着价格开始下跌，牵动相关业者后续营运。
不具名的IC设计业者透露，旗下不少在中国大陆晶圆代工厂生产的芯片，投片价格已降低，降幅超过一成，预期第4季起相关芯片成本可望降低。
另一家IC设计业者不讳言，业界消息传很快，大陆晶圆代工厂降价后，台厂也有动作回应，部分制程给予个位数百分比「折让空间」，借此降低订单流向陆厂的风险，此举等于「变相降价」，但这些都是买卖双方「私下敲好的约定」，「不会敲锣打鼓告诉别人」，因为别的客户若听到相关讯息，可能误会是全面降价，引来大肆砍价，所以没人想承认。
根据印度当地《印度斯坦时报》的报道，知情人士指出，在印度2021年两次访问台湾商讨半导体合作后，包括台积电、联电等台湾产业代表团将在未来几周，还不确定的时间内访问印度，将讨论在制造电子产品、通信设备、医疗保健系统和机动车所需芯片方面在当地设厂，以及与当地厂商合作的情况。
相关知情人士表示，此次访问将使得台积电、联电等台湾半导体致制造商更多的了解印度政府在2021年12月宣布的半导体计划，该计划包括已经批准的一项100亿美元的刺激奖励补助计划，以吸引半导体制造商和显示器制造商前往投资，以期打造印度成为全球电子产品生产中心的一部分。
死磕台湾非存储芯片市场，韩既给优惠又给人才
韩国政府21日宣布，将增加与半导体产业的研发和相关设施投资税收优惠，以便使产业公司到2026年投资至少340万亿韩元，还计划今年开设半导体工程师培训中心，为10年内提供超过15万名人才，帮助韩国企业在全球非存储半导体市占率从3%提高到10%。到2030年能减少依赖进口材料、零组件和设备，从70%降到50%左右。
据韩媒《BUSINESSKOREA》报道，政府表示半导体产业工厂容积率将从350% 提高到490%，是为了让平泽和龙仁科技园区工厂无尘室设施，能从12个及9个增加到18个及12个。半导体工厂将能增加总计超过9千个职缺。
适用大型半导体公司的设施投资税收减免，比例将从6%~10% 提高到8%~12%。9月开始也允许受日本限制出口影响的半导体企业，每周工时限制由52 小时放宽到64小时。
人才培养方面，韩国政府预计自2023年开始，增加半导体研究所数量，由政府提供设备及资金补助。今年开始的30所大学开设非半导体专业学生双主修课程也会继续。整体来说，2023~2032年政府和私人单位总计投入3500亿韩元，支援大学研究所培养半导体专业人才。
非存储半导体芯片研发方面，2024~2030年分别在功率和汽车半导体领域，启动4500亿和5000亿韩元初步可行性研究。未来7年还将投资1.25万亿韩元研发AI芯片，且花费1.5万亿韩元投资30家有前景的无晶圆IC设计公司。
